MIPC应用于AGV智动化

MIPC是由bbin宝盈所开发出应用于各自动化领域的软硬件平台
，内建强大的盘算器运算能力和实时操作系统并整合EtherCAT(Ethernet Control Automation Technology)实时网络功效及轴卡运算功效于一体
，搭配Mirle 所提供的Control API
，抵达对机械运动部件的位置、速度等进行实时控制
，此项技术可应用在需要精准定位控制或流程控制的机械设备上
，运作良好的运动控制系统
，更是不可或缺。

打造最优化智能移动物流驱动控制组件

工业4.0已是全球趋势
，各工业积极结构数字智能制造：在物品的移动上
，除了使用工具降低人员担负以增加竞争力
；更付与工具智能化
，使其能自动移动、自动上下载、快速且高定位精度的自动化物料运载系统(Automatic material handling system
，AMHS)便应运而生。

宅经济-物流设备结合螺旋输送机

在物流设备空间上
，减少了差别楼层商品运送空间上的限制及面积(图二)
，也可以抵达高速运送的流量
，标准可在50kg/m的运送下达60m/分运送速度
，且设备可设计成逆向运转
，别的可以同时在多种规格及产品上同时运作
，维护保养容易且设备爆发的噪音值极低
，以及24小时全天候运作。

AMHS生产力优化设备 – NTB

bbin宝盈提供的NTB 系统
，能以自动化方法有效解决人工操作问题
，如跨系统取得卷标信息、印卷标、贴卷标等行动。设备提供 Reel 或 Foup 等半导体载具的使用
，除此之外
，NTB 亦是进一步优化机台待料时间 (Idle Time) 提升机台利用率 (Utilization) 的解决计划。AMHS 系统可使 OHT 预先将机台所需之物料送至机台旁的 NTB 内
，缩短原本OHT须从较远的仓储取物料之时间
，快速执行机台补货。

电池生产自动化

顺应电池生产技术的演进
，
，为未来锂离子电池工厂（LBF）提供新兴制程与生产线间搬运之高效物流串线效劳。在古板前段电池生产的制程中
，通常以人力搬送铝箔大卷（Foil Roll）
，进行各制程间的搬送
，在人员频繁搬送质料于厂内行走之历程中
，不但带来一定的危险性
，更导致制程的时间难以精准掌控
，进而影响电池的质量及生产效能。而bbin宝盈结合自行开发之无尘品级线边铝箔卷料仓储（Foil STK）接纳子母栈板搬运方法
，结合特殊设计的治具
，使其能与AGV自动进行上下料之交握
，再送至下一站的制程
，大幅提升各站之间的串接效率。

bbin宝盈推出全新具备真空成型功效的模造成型机

Nutanix HCI架构-NVMe SSD和Optane SSD贮存技术

超融合基础架构（HCI）将使用外地连接贮存资源的共享数据中心硬件与智能软件相结合
，建立弹性的建构�？�
，以取代由独立效劳器、贮存网络和贮存数组组成的古板基础架构。其带来的效益包括降低总持有本钱
，提高效能
，及提高 IT 团队的生产力。

车载玻璃制程设备-光学镜片玻璃模造设备及3D玻璃热成型设备

bbin宝盈在玻璃制程设备领域累积数十年经验
，并运用自动化专颐魅整合能力及研发技术
，透过高精度的硬件设计、高稳定度的软件控制能力
，开发出切合客户需求
，精准、稳定且高产能的设备
，多年来深获许多车载玻璃、手机镜头等一线光学大厂的青睐�
；�于客户的信任
，bbin宝盈也连续精进在专用制程设备的研究开发
，为客户提供更完整的效劳项目。

ZIP STK智能仓储系统：半导体科技厂仓储系统走向弹性及多元的智慧选择

bbin宝盈致力于智能制造开发
，研发了占地比更低、坪效比更高且应用上更为弹性的ZIP STK智能贮存系统
，以智能科技应对现今瞬息万变的生产线。

bbin宝盈微效劳

微效劳泛指数千个独立网络标准与网络协议、程序语言、数据库与网络效劳器组件
，以上各式差别组件保存于现行软件开爆发命周期中
，并做为开发人员工具使用。古板单体式架构将所有组件都写在一起
，且基本上程序语言、Port与数据库等都接纳同一套
，并且相互密不可分
，微效劳架构将应用拆解为最小单位的独立组件
，相互再透过API相同、运行。

智能工厂之信息宁静- OT Security

从智能制造领域来说
，operating technology(OT) 是一种硬件和软件的组合
，可通过直接监控和/或控制企业中的硬设备、流程和事件来检测。OT 在工业控制系统 (ICS) 中很常见
，例如SCADA 系统。在要害基础设施领域
，OT 可用于控制电力中心或公共交通。随着这项技术的进步并与网络技术融合
，对 OT 宁静性的需求呈直线增长。

bbin宝盈Mini RGV 小身体大能力推进半导体

工业4.0的推进
，半导体后段工业尽力导入自动化
，但因专用秘密度高、工厂高度受限
，计划空间有限
，难以使用前段自动化计划。bbin宝盈积极加入由OHT经验基础上
，开发出适合后段半导体mini RGV。