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产品信息
2018.01.25
晶圆自动取片机
半导体工业全球竞争猛烈，除了先进制程技术日新月异，工厂智能化也要与时俱进，但要如何在设备资本支出与先进技术支出中取得平衡，成为每个经营治理者所面临的问题。在有限的预算限制内，如何优化现有产线作业，提升生产效率，将是本文焦点。
为因应全球电子工业的大宗需求，半导体产颐魅整厂自动化作业重要性不言而喻，因此自动化导入历史时间点也早于一般电子工业。bbin宝盈重要半导体封装技术客户，位于桃园中坜地区，有感于早期设备建置并无all in one设计，单机设备仰赖大宗人员取放片直至今日，2016年率先接纳bbin宝盈晶圆自动取片机，客制化设计，有效搭配特定单机作业，看准晶圆自动取片机之效益。
晶圆自动取片机，以厂内晶圆盒为载具，适用于8吋/12吋晶圆的自动取片，节省旧式半导体检测机台人工取放片之时间消耗，半导体机械手臂取放晶圆的历程，减少人员取放的不可控因素，并透过控制系统串联，可透过操作盘算机轻易作业设定，透过SECS/GEM 通讯协议可自行上传晶圆过片数据，整体而言，有效提升旧式单机自动化水平、减少人员取放异常、人员定点期待的时间、提高晶圆对位准确度。
为因应全球电子工业的大宗需求，半导体产颐魅整厂自动化作业重要性不言而喻，因此自动化导入历史时间点也早于一般电子工业。bbin宝盈重要半导体封装技术客户，位于桃园中坜地区，有感于早期设备建置并无all in one设计，单机设备仰赖大宗人员取放片直至今日，2016年率先接纳bbin宝盈晶圆自动取片机，客制化设计，有效搭配特定单机作业，看准晶圆自动取片机之效益。
晶圆自动取片机，以厂内晶圆盒为载具，适用于8吋/12吋晶圆的自动取片，节省旧式半导体检测机台人工取放片之时间消耗，半导体机械手臂取放晶圆的历程，减少人员取放的不可控因素，并透过控制系统串联，可透过操作盘算机轻易作业设定，透过SECS/GEM 通讯协议可自行上传晶圆过片数据，整体而言，有效提升旧式单机自动化水平、减少人员取放异常、人员定点期待的时间、提高晶圆对位准确度。
bbin宝盈工业4.0智能工厂解决计划
台湾企业朝「工业4.0」转型已成趋势，bbin宝盈身为台湾地区重要自动化系统供货商先驱，关于相关的工业4.0解决计划，早已投入资源研究，为台湾工业尽一份心力，全力导入自动化设备，促使工业转型、工厂智能化，智慧工厂绝非企业口号，需要恒久计划并投入资源的企业课题，接待各工业先进询问相关问题。