以往关于半导体工厂导入自动化系统的既定印象大多为前段晶圆制程为主，后段封测厂被视为毛利较低，认为导入自动化系统不切合投资酬金。但近年来，封测厂之封装技术，从古板打线封装延伸至晶圆级或面板级等先进封装制程，此可有效降低本钱，使工厂提升效益，增加营收。而半导体封测厂藉由导入产线自动化搬送系统，除可降低人力本钱及提升生产效能外，更重要是可减少人为缺失，并透过系统数据收集上报、精准控制及剖析，大幅提高生产良率。

在自动化专业领域内，bbin宝盈可提供半导体封测厂之整厂自动化系统解决计划效劳如下：

1. OHT无人搬运车(Overhead Hoist Transfer)：主要搬运Foup至各制程设备间的Load/Unload Port，OHT夹取Foup于高空轨道输送系统上行进，除可有效节省及利用空间外，另比照古板人工搬送作业流程，更能大幅提高搬送效率，节省搬送时间。
2. 晶圆传送盒自动装卸运输机(Foup Stocker)：可提供OHT、AGV及人工操作进行上下料、暂存及传送Foup。
3. 机械人式无人搬运车(MR-AGV)：搭配制程机台间之自动搬送，AGV上方搭载机械手臂，便当夹取Foup运送，此可省去人员搬运作业及制程期待时间。
4. MCS物料控制系统(Material Control system)：上述自动化设备控制系统，可透过网络与MCS主控盘算机通讯，经由收集设备相关数据，上报给MES制造执行系统(Manufacturing Execution System)，另针对MES下达命令进行剖析执行，抵达自动化设备监控治理、自动搬送治理、报表及Log治理等功效，提升整厂搬送效率。

bbin宝盈致力于自动化设备开发及系统整合应用，可提供半导体封测厂完善之自动化系统整合计划效劳，经由专业的优秀人才、卓越的研发技术及完善的售后效劳，以bbin宝盈客制化富厚的拭魅战经验，来协助半导体封测厂于初期建厂计划及导入自动化系统之整合运用，藉以发动工业立异升级并提升工厂效能。