在半导体工业的晶圆制程中,为制止外在因素污染,前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pods, FOUP)的搬运载具应运而生。FOUP载具中的晶圆已阻遏大都污染源,但晶圆自己易受大气情况影响造成氧化及受潮,又现行技术仅使用储物柜来存放期待加工的FOUP,空间使用的效率大为降低,故计划结构上以洁净室搬送系统Stocker来进行产品入出库治理,bbin宝盈FOUP Stocker(如图一)可令厂房仓储空间更充分的应用,辅以自动化系统控管入出库,更能减少人员误操作的爆发率,进一步实现自动化的愿景。另外,为因应晶圆容易受大气情况的氧化污染与变质影响,制程上使用惰性气体(氮气N2)稳定FOUP内情况,制止晶圆爆发变质而影响良率。目前业界大都接纳人员操作将FOUP搬运至N2柜进行充填,占用了大都人力来执行充填作业,bbin宝盈N2 FOUP Stocker系统除了整合FOUP进行N2充填,更可经由每次的N2充填状况,界说出最佳充填间隔时间。别的,藉由设备与设备间相相互同,进而监控生产状态,辅以资料剖析将问题排除。且Stocker情况亦可进行温湿度的控管,将可整合相关数据并加以剖析,朝智能工厂的目标迈进。