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Tower Stocker
半导体技术生长近年来已经进入了后摩尔定律时代，技术生长焦点由前段转为后段封装技术提升，尤其是5G 、AI人工智能生长的年代，高阶IC产品追求功效庞大化、更高I/O密度需求、产品极小化的目标。
因应5G 、AI的产品生长需求，扇出型晶圆封装技术FOWLP的生长，可有效满足高阶芯片的要求，货仓所需的I/O密度，更衍生出扇出型面板级封装技术FOPLP，晶圆尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel品级，产能可大幅提升，卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上，此举，已影响一般后段封装作业人员搬运卡匣作业程序，可视为工业技术生长的一大挑战，Semi S8-95作业规范更强调重量已凌驾作业人员可作业规模，故自动化设备导入迫在眉睫。
因应5G 、AI的产品生长需求，扇出型晶圆封装技术FOWLP的生长，可有效满足高阶芯片的要求，货仓所需的I/O密度，更衍生出扇出型面板级封装技术FOPLP，晶圆尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel品级，产能可大幅提升，卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上，此举，已影响一般后段封装作业人员搬运卡匣作业程序，可视为工业技术生长的一大挑战，Semi S8-95作业规范更强调重量已凌驾作业人员可作业规模，故自动化设备导入迫在眉睫。
后段封装半导体厂房产线大都空间有限，为有效活化设备周围可用畸零空间，提升卡匣贮存空间，bbin宝盈自动化以多年洁净室自动化搬送经验，提出洁净室Tower Stocker 视为一有效解决计划，现有Stoker占地空间可缩小如同电梯用地，并善用Stoker 主机升降取放能力，升降每分钟120m/min 速度，进行跨楼层传送，设备高度设定限制于24m内，相较一般无尘室电梯，更提供储物空间作为暂存，并加入气流控制、设计，依旧维持高洁净度要求。
面对后段封装工业自动化提升的挑战，如何在有限的产限空间提升最大效益，综合传产、面板、半导体各项工业自动化多年经验，可以提供高度的客制化的设计效劳，并导入3D物流模拟辅助，bbin宝盈自动化是您最佳的自动化导入同伴。
无尘室Tower Stocker与一般无尘室STK/电梯比较：
• 占地面积小
• 升降速度快
• 增加贮存卡匣空间
面对后段封装工业自动化提升的挑战，如何在有限的产限空间提升最大效益，综合传产、面板、半导体各项工业自动化多年经验，可以提供高度的客制化的设计效劳，并导入3D物流模拟辅助，bbin宝盈自动化是您最佳的自动化导入同伴。
无尘室Tower Stocker与一般无尘室STK/电梯比较：
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