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人才招募
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产品信息
2022.12.05
ABF EFEM (ABF载板投收板机)
ABF主要应用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等产品，工业研究院预计2019～2023年全球ABF载板平均月需求量将从1.85亿颗生长至3.45亿颗，年复合生长率达16.9％。bbin宝盈致力于研究开发EFEM (Equipment Front End Module)，并连续改良优化，可为ABF载板提供设备前端投/收板之自动化� ？�，可完全满足客户制程机台需求与限制，开发出适用于任何载板或半导体制程设备之自动化需求。
全面优化之ABF EFEM–因应市场变革，满足客户需求
bbin宝盈之ABF EFEM投/收板系统，传送速度稳定高速，传送牢固方法可依产品需求选择差别夹持方法：非接触式吸盘、真空吸附及边沿夹持。设备外观尺寸更可依客户需求客制化，因应市场需求不绝立异、连续研发，提供更完整的系统及效劳。- 客户需求设备尺寸变小，设备外观体积尺寸可依据需求变换
- 客制机械手臂，增加冒犯感测、减少Tact time
- 夹爪薄型化，缩减载板间距
- 克服产品大于±5mm的翘曲，依然能宁静进出FOUP
- 更高的取放精度，制止取放伤害产品