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产品信息
2018.11.30
Foup Stock应用于半导体工业的解决计划
近来，半导体工业生长越趋白热化，智能制造议题已不堪枚举。然而，半导体工业中从8吋到12吋的晶圆制程仍有许多以手动及半自动化作业，其衍生的生产效益与效率议题将成为本文探讨的重点。
在半导体工业的晶圆制程中，为制止外在因素污染，前开式晶圆传送盒（Front Opening Unified Pods, FOUP）的搬运载具应运而生。FOUP载具中的晶圆已阻遏大都污染源，但晶圆自己易受大气情况影响造成氧化及受潮，又现行技术仅使用储物柜来存放期待加工的FOUP，空间使用的效率大为降低，故计划结构上以洁净室搬送系统Stocker来进行产品入出库治理，bbin宝盈FOUP Stocker令厂房仓储空间更充分的应用，辅以自动化系统控管入出库，更能减少人员误操作的爆发率，进一步实现自动化的愿景。
另外，为因应晶圆容易受大气情况的氧化污染与变质影响，制程上使用惰性气体（氮气N2）稳定FOUP内情况，制止晶圆爆发变质而影响良率。目前业界大都接纳人员操作将FOUP搬运至N2柜进行充填，占用了大都人力来执行充填作业，bbin宝盈N2 FOUP Stocker系统除了整合FOUP进行N2充填，更可经由每次的N2充填状况，界说出最佳充填间隔时间。别的，藉由设备与设备间相相互同，进而监控生产状态，辅以资料剖析将问题排除。且Stocker情况亦可进行温湿度的控管，将可整合相关数据并加以剖析，朝智能工厂的目标迈进。
bbin宝盈拥有齐全的技术及自动化解决计划，并连续投入资源研发，在「工业4.0」议题上已深耕多年，藉由bbin宝盈专业的团队计划，导入新的解决计划，使半导体「智能工厂」的蓝图更清晰可见。