半导体技术生长近年来已经进入了后摩尔定律时代
，技术生长焦点由前段转为后段封装技术提升
，尤其是5G 、AI人工智能生长的年代
，高阶IC产品追求功效庞大化、更高I/O密度需求、产品极小化的目标
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因应5G 、AI的产品生长需求
，扇出型晶圆封装技术FOWLP的生长
，可有效满足高阶芯片的要求
，货仓所需的I/O密度
，更衍生出扇出型面板级封装技术FOPLP
，晶圆尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel品级
，产能可大幅提升
，卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上
，此举
，已影响一般后段封装作业人员搬运卡匣作业程序
，可视为工业技术生长的一大挑战
，Semi S8-95作业规范更强调重量已凌驾作业人员可作业规模
，故自动化设备导入迫在眉睫
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